依據(jù)IDC精巧空調(diào)的特點，機房氣流組織的判斷，-般要從以下多少個重要方面來考慮:

　　(1)IDC機房的結(jié)構(gòu)與建造面積。

　　(2)IDC設(shè)備的裝機功率及散熱量。

　　(3)盤算機設(shè)備的采取的冷卻方法。如天然冷卻機柜或自帶風機強迫送風冷卻、用冷卻水或冷卻液冷卻、冷卻水跟冷空氣綜合冷卻等。

　　(4)同時考慮自帶風機機柜的進排風口位置，便于敏捷排走機柜內(nèi)的熱量。
1、IDC精巧空調(diào)的氣流組織
數(shù)據(jù)中心精巧空調(diào)體系的氣流組織簡單的說就是送風口回風口的位置設(shè)計安排以及采取相應的風口型式，以下是多少種常用氣流組織情勢。

　　(1)上送下回氣流組織
上送下回氣流組織是通常采取的全室空調(diào)送回風的基本方法。精密空調(diào)廠家通常舒適性空調(diào)冷負荷中有30%是為了消除潛熱負荷，有70%是為了消除顯熱負荷。上送還可分為機房頂送或緊靠機房頂下的上部側(cè)送兩種情勢。下回通常采取為機房的下部側(cè)回情勢。
上頂送下側(cè)回的氣流組織，送風經(jīng)過頂棚上的空調(diào)風口往下送冷空氣，至室內(nèi)先與機房內(nèi)的空氣棍合，通過設(shè)備自帶的風機，再進入需送風冷卻的盤算機設(shè)備。機房頂棚裝置散流器或孔板風口送風，頂棚風口送下的冷空氣與機柜頂上排出的熱空氣，兩股氣流逆向混淆，導致進入機柜的空氣溫度偏高，影響了對機柜的冷卻后果，咱們曾在考察中發(fā)明這類情況。因為機柜進風溫度偏高，機柜內(nèi)得不到良好的冷卻后果，必定造成機柜內(nèi)的氣溫偏高，導致盤算機不能進行有效的畸形工作。
因此采取上頂送下側(cè)回的氣流組織，對散熱量較大的機房，只有采取較低(12-16℃)的空調(diào)送風溫度，來堅持機房較低的(20土2℃)空調(diào)溫度基數(shù)。機柜才干獲得較好的冷卻后果，但這樣的能源消耗較大。
上側(cè)送下側(cè)回氣流組織，在機房室內(nèi)凈空較低以及盤算機設(shè)備安排較密時，局部回風氣流有可能被機柜攔阻，形成不了一個通暢的氣流回路，造成局部滯流或呈現(xiàn)小區(qū)的渦流。精密空調(diào)能夠充分滿足機房環(huán)境條件要求的機房專用精密空調(diào)機，是在近30年中逐漸發(fā)展起來的一個新機種，特點為大風量、熱負荷變化，應用于圖書館、檔案館、印鈔廠等。機房內(nèi)呈現(xiàn)的不均勻溫度場，影響著局部機柜散熱的冷卻后果。
因此上送下回氣流組織宜用在機房面積不大于100m2，散熱量較小的小型盤算機及微型盤算機機房，這種方法用在大型的IDC機房，后果并不幻想。

　　(2)精巧空調(diào)上送風上回風氣流組織
在多排機柜排列時，當機柜與機柜采取背對背的情勢安排時，可采取上送風上回風氣流組織方法，出風口與回風口的位置可能采取圖3-3的方法安排。形成以機柜冷熱通道相間隔的狀況。
上送上回氣流組織假如要利用在IDC機房，出風口的位置應當略低于機柜的高度，同時在每排列柜的旁邊盡量減少通道的數(shù)量，避免呈現(xiàn)氣流短路的情況產(chǎn)生。

　　(3)精巧空調(diào)下送上回氣流組織
IDC機房內(nèi)可設(shè)架空的活動地板，活動地板下的空間, 用作空調(diào)送風的通道。空氣通過在活動地板上裝設(shè)的送風口進入機房或機柜內(nèi)。下送上回氣流組織如圖所示.它把精巧空調(diào)與機柜設(shè)備冷卻合二為一個送風體系，回風通過機房頂棚上裝設(shè)的風口回至空調(diào)裝置。
下送風機房活動地板的空調(diào)送風風口個別安排在機柜近側(cè)或機柜底部。精密空調(diào)能夠充分滿足機房環(huán)境條件要求的機房專用精密空調(diào)機，是在近30年中逐漸發(fā)展起來的一個新機種，特點為大風量、熱負荷變化，應用于圖書館、檔案館、印鈔廠等。冷卻空氣從設(shè)在機柜近側(cè)或機柜底部的活動地板風口送出，送出的低溫空氣只在霎時與機房內(nèi)的熱空氣混淆，即刻從機柜的進風口進入機柜，有效地進步了送入機柜冷卻空氣的品質(zhì)，用較少的風量，進步了機柜的冷卻后果。
為了形成以機柜冷熱通道相間隔的狀況，也可能采取機柜背對背的情勢安排，在IDC機房采取下送風方法，可能采取圖3-6的氣流組織情勢。
下送風頂回風的氣流組織有以下多少方面的明顯優(yōu)點:

　　(1)活動地板下用作送風靜壓箱,當盤算機設(shè)備進行增減或更新時.可便利地調(diào)動或新增地板送風口及機柜接線口的位置及數(shù)量。

　　(2)機房頂部留有的空間既可用作回風靜壓箱，又可敷設(shè)各種管線。